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深度挖掘高质量成果与权威引用，让优秀看得见

论文（4）

专利

基金项目

按年份排序按引用量排序主题筛选期刊级别筛选合作者筛选合作机构筛选

1Semiconductor Package and Method

Anjhih Su,Hsienwei Chen

2015引用：23

引用

AI阅读

2Packages with Thermal Interface Material on the Sidewalls of Stacked Dies

Chenhua Yu,Wensen Hung,Szupo Huang,Anjhih Su,Hsiangfan Lee,Kim Hong Chen,Chihsi Wu,Shinpuu Jeng

2015引用：25

引用

AI阅读

3Cylindrical embedded capacitors

Anjhih Su,Chichun Hsieh,Tzuyu Wang,Weicheng Wu,Hsienpin Hu,Shangyun Hou,Wenchih Chiou,Shinpuu Jeng

2014引用：23

引用

AI阅读

4Radiate Under-Bump Metallization Structure for Semiconductor Devices

Tzuyu Wang,Chichun Hsieh,Anjhih Su,Hsienwei Chen,Shinpuu Jeng,Liwei Lin

2011引用：25

引用

AI阅读

作者统计

合作学者

合作机构

D-Core

合作者
学生
导师

Shang Y. Hou合作论文数Integrated Interconnect & Packaging Div., Semicond. Manuf. Co., Ltd. (TSMC),;c1

Hsien-Wei Chen合作论文数1

Douglas C. H. Yu (余振華)合作论文数Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited1

Weicheng Wu (吴卫成)合作论文数1

Liwei Lin (林立伟)合作论文数Berkeley Sensor & Actuator Center;Tsinghua Berkeley Shenzhen Institute;Department of Mechanical Engineering, University of California, Berkeley1

相似学者

数据免责声明

页面数据均来自互联网公开来源、合作出版商和通过AI技术自动分析结果，我们不对页面数据的有效性、准确性、正确性、可靠性、完整性和及时性做出任何承诺和保证。若有疑问，可以通过电子邮件方式联系我们：report@aminer.cn

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1Semiconductor Package and Method

Anjhih Su,Hsienwei Chen

2015引用：23

引用

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Shang Y. Hou合作论文数Integrated Interconnect & Packaging Div., Semicond. Manuf. Co., Ltd. (TSMC),;c1

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