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1Design and Build of Hdi-On-Diamond Mcms

RJ DEKENIPP, BW CHIGNOLA, WE WESOLOWSKI, CW HO,WE JOHNS

19951995 INTERNATIONAL CONFERENCE ON MULTICHIP MODULES（1995）引用：24

引用

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2Exterior Particleboard Bonded with Oxidative Pretreatment and Crosslinking Agent

DL BRINK,ML KUO,WE JOHNS, MJ BIRNBACH,HD LAYTON,T NGUYEN,T BREINER

1983HOLZFORSCHUNG（1983）引用：6

引用

AI阅读

3Formaldehyde Release from Sulfur-Modified Urea-Formaldehyde Resin Systems

B MEYER,WE JOHNS,JK WOO

1980FOREST PRODUCTS JOURNAL（1980）引用：36

引用

AI阅读

4The Nonconventional Bonding of White Fir Flakeboard Using Nitric Acid

WE JOHNS,HD LAYTON,T NGUYEN,JK WOO

1978HOLZFORSCHUNG（1978）引用：38

引用

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