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IEEE Electron Device Lettersno. 99 (2024): 1-1
Surfaces and Interfaces (2023): 103076-103076
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IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technologyno. 8 (2023): 1316-1323
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2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)pp.1549-1552, (2023)
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2023 IEEE 73RD ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE, ECTCpp.1549-1552, (2023)
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Wei-Lan Chiu,Ou-Hsiang Lee,Tzu-Ying Kuo, James Yi-Jen Lo,Chiang-Lin Shih,Hsih-Yang Chiu,Hsiang-Hung Chang
2023 IEEE 73RD ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE, ECTCpp.1105-1109, (2023)
Yu-Min Lin,Tsung-Yu Ou Yang,Ou-Hsiang Lee,Ching-Kuan Lee, Hsiu-Kuei Ko, Yi-Shu Chen,Hsiang-Hung Chang, Michael Gallagher,Christopher Gilmore, Po-Yao Chuang, Ying-Chung Tseng, Po-Hao Tsai,
2023 IEEE 73RD ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE, ECTCpp.1779-1784, (2023)
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2022 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING (ICEP 2022)pp.135-136, (2022)
IEEE 72ND ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC 2022)pp.2128-2134, (2022)
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