以BGA器件为研究对象,在BGA回流焊接二次塌陷百分比、最小电气间隙的不同水平时,计算分析技术指标参数变化趋势,研究一种高可靠性安全贴装BGA最大直径优选算法,能够指导设计人员快速匹配BGA设计与器件的正确选型,确定了BGA高可靠性安全贴装判据,提高设计工艺性.提出一种自动贴片机高精度光瞄测试对中识别BGA焊球缺陷特征的检测和统计方法,通过研究HR600返修系统高精度贴装技术,解决了BGA底部标识(Mark)点使用自动贴片机不识别无法贴装的技术难题,当BGA焊球中心位置偏差较大且焊球最大直径小于10%时,从实践中推荐BGA优化工艺参数,在最大程度上减少BGA桥连、锡球多余物等焊接缺陷发生的概率,提高工艺过程能力和可靠度,实现降本增效可满足多品种、小批量科研生产的需要,具有一定的实用价值.
提出一种基于Faster RCNN(Faster Region with Convolutional Neural Networks)的电路板缺陷图像自动检测方法.该方法首先应用ResNet50网络作为主干网络以提取缺陷图像特征;然后针对电路板图像中缺陷的极端长宽比特点,提出基于特征金字塔的区域推荐网络,得到多尺度特征融合图并生成建议框;最后,通过对感兴趣区域进行池化处理,并结合后续网络实现对电路板图像上缺陷的快速检测.试验证明,所提算法能够快速定位出电路板图像中的各种缺陷,并能实现准确的自动分类识别.
采用气体净化法与熔体过滤法对Sn3.0Ag0.5Cu合金进行纯化处理,以纯化前后合金为原料制备焊锡球,研究合金纯度对BGA焊锡球成型良率及成型质量的影响.结果表明,合金纯度的提高有利于大幅度改善焊锡球成型良率与成型质量,而采用气体净化法能有效去除合金中杂质,提高合金纯度.
铝带超声键合过程中需要极大的键合能量和键合力作用在芯片表面,易造成芯片焊点界面损伤,从而引起产品质量与可靠性问题.详细分析了铝带超声键合工艺中造成芯片界面损伤的主要因素与作用机理,并通过键合参数的试验设计(Design of experiment,DOE)来解决芯片焊点界面损伤问题,从而提升最终产品良率.
生产执行系统是一套面向制造企业车间运行控制的生产信息化系统.该系统是工厂通过计算机集成制造系统实现设备信息集成的纽带,是高效实施企业智能制造战略和车间生产全流程自动化控制的通用技术手段.介绍了生产执行系统与计算机集成制造系统的概念、功能,以及在显示面板制造领域中二者之间的关系,描述了在该领域中生产执行系统的典型构成,最后指出显示面板行业中生产执行系统的发展方向.
