小批量多品种的微波印制电路板(PCB)外形铣切加工,普遍采用"非叠版"方式进行,刀具局部区域切削刃的寿命到期,刀具就作报废处理.报废的刀具在其余的切削刃区域还存在着较大的利用空间.通过对常用微波印制电路板材料、酚醛树脂盖板材料铣切寿命的对比研究,提出了"深度递进铣切"的外形成型加工工艺.通过对刀具剩余切削刃的再利用,有效提升了刀具的整体使用寿命.该方法操作简便,与现有生产模式兼容良好,同时可降低铣刀消耗量30％～45％,经济效益显著.

液晶聚合物(LCP)具备介电性能优良、可靠性高、近气密性等优势,在高频高可靠封装领域有着一定的应用潜力.在非气密有机基板(聚苯醚)表面引入LCP层,制作了复合材料基板.无铅回流、温度冲击考核结果表明,该复合结构具备可靠性.强加速稳态湿热试验结果表明,与基于非气密有机基板的封装相比,基于表层LCP复合基板的封装具备更高的长期可靠性.

军事电子装备和民用通信系统复杂度日益提升,射频(Radio Frequency,RF)集成技术正从传统的混合集成技术或多芯片组件技术向芯片化的系统级封装技术(System in Packaging,SiP)快速发展.对射频系统级封装(RF-SiP)中的高性能互连技术需求进行了分析,依据先进封装互连技术的发展趋势,总结了芯片倒装集成、芯片埋置与扇出以及三维堆叠等技术在面向RF-SiP应用的最新研究进展,最后提出了射频系统级封装互连技术的主要挑战和发展方向.

使用瞬态测量界面热阻的方法,分别研究了金锡共晶、纳米银浆半烧结和纳米银浆烧结等集成工艺对功率芯片散热性能的影响,证实了纳米银浆烧结工艺具有更低的界面热阻(0.215 K/W),是最优的低热阻集成工艺.在此基础上,结合X-ray成像方法和扫描电子显微成像方法,解释了产生该现象的微观机理.研究表明,利用瞬态法分析功率芯片封装内热阻是一种可靠有效的方法.

针对"小批量多品种"类型微波印制电路板数控加工拼版作业模式,提出了以数控加工仿真和快速拼版为核心功能的软件需求.软件开发中采用正则表达式技术实现数控程序代码行参数解析;基于铣切轨迹转接模式分类方法实现刀具半径补偿算法;采用坐标线性变换算法实现数控程序的平移、旋转、缩放及X/Y轴镜像变换.在关键技术突破的基础上进一步通过面向对象技术完成软件开发.典型情况下设备效率提升达75％,效益显著.

对纳米铜在电子封装领域的应用优势进行了简要分析,从材料制备、烧结技术和材料性能三个方面回顾了纳米铜性能调控技术的最新研究成果,评述了还原性稳定剂、表面配位诱导深度晶面重构以及核壳结构等纳米铜抗氧化技术的工程应用价值,分析了低温无压热烧结以及大气环境下的光子烧结的发展趋势.从应用模式和性能的视角介绍了纳米铜在高可靠全铜互连、下一代功率芯片键合以及新兴的柔性混合电子(FHE)等方面的应用进展、面临的挑战及尚待开展的研究.最后展望了纳米铜在电子封装领域规模化应用的前景并指出重点研究方向.

高价值电子装备的微波组件具有明显的规模定制特征.为了在变批量、多品种制造下实现与规模化生产相接近的质量和效率,须全面提升微波组件的柔性制造能力.分析了自动化装配/测试、人工作业、技术状态控制、计算机辅助排程及调度等柔性制造能力提升的关键业务维度,研究了高质量工艺数据需求,提出了以"数据—控制—集成"为特征的工艺数据架构,形成了信息系统集成方案.基于此方案,开发了微波组件工艺数据管理信息系统,实现了工艺数据架构与车间执行系统(MES)、计算机高级计划排程(APS)等集成应用.在模板化的标准作业指导书(SOP)支持下,人工作业工序中的产品切换速度提升10倍;通过执行配方的动态加载,自动化工序可在数秒内实现产品切换.规模定制微波组件的高效率柔性化生产得以有效支撑,应用前景广阔.

基于微波印制电路板"背面与正面镀金面积比不同,镀层生长速率也不同"的事实,引入了镀层厚度相对生长系数T的概念,对电镀总面积、总电流进行归一化处理和计算,建立了基于归一化电流电镀的方法.基于正反面镀金面积比,对多种微波印制电路进行筛选和分组,并在归一化电流下电镀,避免了传统方法电镀时微波印制电路板正面金层严重超标问题,金盐总消耗降幅约40％.

微凸点是实现高密度射频系统级封装的关键技术.介绍了射频系统级封装对于微凸点工艺的要求,结合钎料球凸点、铜柱凸点和金球凸点的预置与焊接工艺试验过程,讨论了各种微凸点工艺要求、结构特征以及在射频系统级封装中的适用场景,对后续产品工艺设计具有指导和借鉴意义.

The consumption of gold salt as well as the thickness and area of gold coatings obtained on the back and front sides of microwave printed circuit board in a gold electroplating process were compared under the conditions of single-row racking and back-to-back double-row racking. The results showed that the gold coating thickness ratio (marked as T) and gold-coated area ratio (marked as Sr) between the back side and front side of a printed circuit were inversely proportional, while the gold salt consumption ratio (marked as V) between the back side and front side were directly proportional to Sr. Both T and V for double-row racking with the same Sr when the grip distance of the two rows (marked as D) was 1.5 cm were lower than that when D was 3.0 cm.

通过采用整体包胶、结构可调的电镀夹具,将待镀微波印制电路片表面调整至与阳极平行,并令镀液温度和电流密度分别由52°C和0.15 A/dm2升至60°C和0.30 A/dm2,改善了引线镀金厚度的均匀性,厚度均匀性系数(COV)由原来的20％ ～25％降至11％以下,制程能力指数(CPK)由0.65提升至2.10以上.

LCP(Liquid Crystalline Polymer)is an excellent comprehensive high-performance polymer materials and suitable for microwave/millimeter-wave application for its low dielectric constant,low loss and high thermal stability,mechanical strength,low moisture absorption.Passive and active devices can be embedded in LCP substrate which has a nearly hermeticity characteristic.All above make LCP substrate to be a candidate for System on Package application.This paper discusses the superiority of LCP substrate systematically in the microwave/millimeter-wave application compared with conventional polytetrafluoroethylene.Furthermore,it reviews the recent research progress of LCP substrate as a microwave/millimeter-wave system packaging.

In order to meet the requirements of advanced microwave printed circuit boards(PCB) for registration and imaging accuracy,the novel Laser Direct Imaging(LDI) technology is introduced ed.Some tests are carried out and shows that LDI can bring microwave PCBs to a higher technology stage.Farther more the flexibility of manufacture is improved and the cost is down.