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wenchih chiou | AMiner学者主页 | AMiner

wenchih chiou

120Papers / 论文

3,202Citations / 引用

29H-Index

浏览量21

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论文（120）

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1Thin Die Fabrication and Applications to Wafer Level System Integration

Doug C. H. Yu,Wen-Chih Chiou, Chih Hang Tung

2016Materials for Advanced Packaging引用：1

引用

加入学术空间

2Copper Bump Structures Having Sidewall Protection Layers

Jingcheng Lin,Yahsi Hwung,Hsinyu Chen,Pohao Tsai,Yanfu Lin,Chenglin Huang,Fang Wen Tsai,Wenchih Chiou

2015引用：23

引用

加入学术空间

3SELF-ALIGNMENT FOR REDISTRIBUTION LAYER

Kufeng Yang,Mingtsu Chung,Hongye Shih, Jiung Wu,Chenyu Tsai,Hsinyu Chen,Tsangjiuh Wu,Wenchih Chiou

2015引用：23

引用

加入学术空间

4SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING BACKSIDE INTERCONNECT STRUCTURE ON THROUGH SUBSTRATE VIA AND METHOD OF FORMING THE SAME

Yungchi Lin,Hsinyu Chen,Mingtsu Chung, Hsiaoyun Lo,Hongye Shih, Chiayin Chen,Kufeng Yang,Tsangjiuh Wu,Wenchih Chiou

2015引用：23

引用

加入学术空间

5Robust Through-Silicon-Via Structure

Yungchi Lin,Tsangjiuh Wu,Wenchih Chiou

2015引用：23

引用

加入学术空间

6Interconnection Structure with Confinement Layer

Hsiao Yun Lo,Yungchi Lin,Yangchih Hsueh,Tsangjiuh Wu,Wenchih Chiou

2015引用：23

引用

加入学术空间

7Interconnect Structure and Method of Forming Same

Hsiao Yun Lo,Linchih Huang,Hsinyu Chen,Yungchi Lin,Kufeng Yang,Tsangjiuh Wu,Wenchih Chiou

2015引用：24

引用

加入学术空间

8Semiconductor Devices, Methods of Manufacture Thereof, and Capacitors

Wenchih Chiou,Shinpuu Jeng,Ebin Liao

2015引用：23

引用

加入学术空间

9Through silicon via structure

Chenhua Yu,Shinpuu Jeng,Wenchih Chiou,Fang Wen Tsai,Chenyu Tsai

2015引用：23

引用

加入学术空间

10Integrated Circuit Package and Methods of Forming Same

Chenhua Yu,Chihsi Wu,Wenchih Chiou,Hsiangfan Lee, Shihpeng Tai,Tangjung Chiu

2015引用：27

引用

加入学术空间

11METHODS OF MAKING INTEGRATED CIRCUITS INCLUDING CONDUCTIVE STRUCTURES THROUGH SUBSTRATES

Yuanhung Liu,Kufeng Yang,Peiching Kuo,Mingtsu Chung,Hsinyu Chen,W U Tsangjiuh,Wenchih Chiou

2015引用：23

引用

加入学术空间

12Semiconductor Device and Method

Chenyu Tsai, Tsungshang Wei, Yusheng Lin,Wenchih Chiou,Shinpuu Jeng

2015引用：23

引用

加入学术空间

13Low cost and ultra-thin chip on wafer on substrate (CoWoS) formation

Hsinyu Chen,Linchih Huang,Tasijung Wu,Wenchih Chiou

2015引用：23

引用

加入学术空间

14Device with Through-Substrate Via Structure and Method for Forming the Same

Yungchi Lin, Yinhua Chen,Ebin Liao,Kufeng Yang,Tsangjiuh Wu,Wenchih Chiou

2015引用：25

引用

加入学术空间

15Methods of Packaging Semiconductor Devices and Packaged Semiconductor Devices

Shinpuu Jeng,Wenchih Chiou,Tuhao Yu,Hungjung Tu,Yuliang Lin, Shihhui Wang

2015引用：23

引用

加入学术空间

16Cylindrical embedded capacitors

Anjhih Su,Chichun Hsieh,Tzuyu Wang,Weicheng Wu,Hsienpin Hu,Shangyun Hou,Wenchih Chiou,Shinpuu Jeng

2014引用：23

引用

加入学术空间

17Light-Emitting Diode with Textured Substrate

Wenchih Chiou,Dingyuan Chen,Chialin Yu,Hungta Lin

2014引用：25

引用

加入学术空间

18THROUGH SUBSTRATE VIA STRUCTURES AND METHODS OF FORMING THE SAME

Kufeng Yang,Tsangjiuh Wu, Yihsiu Chen,Ebin Liao,Yuanhung Liu,Wenchih Chiou

2014引用：32

引用

加入学术空间

19Capacitor for interposers and methods of manufacture thereof

Chun Hua Chang,Shinpuu Jeng,Derchyang Yeh,Shangyun Hou,Wenchih Chiou

2014引用：25

引用

加入学术空间

20Interconnect Structures for Substrate

Chenhua Yu,Wenchih Chiou,Shinpuu Jeng,Tsangjiuh Wu

2014引用：38

引用

加入学术空间

作者统计

合作学者

合作机构

D-Core

合作者
学生
导师

Douglas C. H. Yu (余振華)合作论文数Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited61

wengjin wu

wengjin wu合作论文数37

kufeng yang

kufeng yang合作论文数28

Shinpuu Jeng

Shinpuu Jeng合作论文数24

Dingyuan Chen合作论文数21

jingcheng lin

jingcheng lin合作论文数16

tsangjiuh wu

tsangjiuh wu合作论文数15

hsinyu chen

hsinyu chen合作论文数12

yungchi lin

yungchi lin合作论文数11

hungpin chang

hungpin chang合作论文数9

hungjung tu

hungjung tu合作论文数8

fang wen tsai

fang wen tsai合作论文数7

chialin yu

chialin yu合作论文数7

hungta lin

hungta lin合作论文数National Tsing Hua University7

Shang Y. Hou合作论文数Integrated Interconnect & Packaging Div., Semicond. Manuf. Co., Ltd. (TSMC),;c7

liao ebin合作论文数6

w u tsangjiuh

w u tsangjiuh合作论文数5

yuanhung liu

yuanhung liu合作论文数5

chenyu tsai

chenyu tsai合作论文数5

chun hua chang

chun hua chang合作论文数4

chenshien chen

chenshien chen合作论文数4

jungchih hu

jungchih hu合作论文数4

kuoching hsu

kuoching hsu合作论文数4

mingtsu chung

mingtsu chung合作论文数4

linchih huang

linchih huang合作论文数4

chenhua yu

chenhua yu合作论文数4

derchyang yeh

derchyang yeh合作论文数3

Ying-Ching Shih

Ying-Ching Shih合作论文数3

Tu-Hao Yu

Tu-Hao Yu合作论文数2

hsin chang

hsin chang合作论文数2

w u wengjin

w u wengjin合作论文数2

Chi-Chun Hsieh

Chi-Chun Hsieh合作论文数2

hsienpin hu

hsienpin hu合作论文数2

juipin hung

juipin hung合作论文数2

Li-Hsien Huang

Li-Hsien Huang合作论文数2

Pei-Ching Kuo

Pei-Ching Kuo合作论文数2

tasijung wu

tasijung wu合作论文数2

hongye shih

hongye shih合作论文数2

darryl kuo

darryl kuo合作论文数2

hsiangyi wang

hsiangyi wang合作论文数2

yuliang lin

yuliang lin合作论文数2

jean wang

jean wang合作论文数2

Po-Hao Tsai

Po-Hao Tsai合作论文数2

Sao-Ling Chiu

Sao-Ling Chiu合作论文数2

Yanfu Lin

Yanfu Lin (林炎富)合作论文数2

Shau-Lin Shue

Shau-Lin Shue合作论文数2

Kuang-Wei Cheng合作论文数Department of Electrical Engineering, National Cheng Kung University2

haiching chen

haiching chen合作论文数1

Ping-Kang Huang

Ping-Kang Huang合作论文数1

相似学者

Douglas C. H. Yu

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