基本信息
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职业迁徙
个人简介
余振华博士现任台积公司Pathfinding for System Integration副总经理。余振华博士于1994年加入台积公司,负责后段研发相关的多种业务,并成功地开发0.13微米铜制程的关键制程技术。余博士同时领先推出台积公司的晶圆级系统整合技术,包括CoWoS®、整合型扇出(InFO)封装技术和台积电系统整合芯片(SoIC™)及其相关技术。2016年以前,余振华博士于Integrated Interconnect & Packaging处担任资深处长一职。
加入台积公司之前,余振华博士是美国AT&T贝尔实验室的研究员和项目负责人。1987年至1994年间,余博士致力于次微米制程,组件及整合技术研发工作。
余振华博士于2013年成为电机电子工程师学会(IEEE)院士,2017年获得总统科学奖,并于2018年获得IEEE EPS杰出制造技术奖。任职台积公司期间,余博士累计已获得超过1,800项的全球专利。
余振华博士毕业于国立清华大学物理学系,并取得材料工程研究所硕士学位,以及美国乔治亚理工学院材料工程博士学位。
研究兴趣
论文共 545 篇作者统计合作学者相似作者
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Gordon Kuo,Chih-Yuan Chen,Cheng-Chieh Hsieh, Chung-Ju Lee,Jason Wu,Ji James Cui, Yen-Liang Kuo, Chih- Hang Tug,Terry Ku,Chung-Hao Tsai,Kuo-Chung Yee,Douglas C. N. Yu
2023 IEEE 73RD ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE, ECTCpp.1973-1976, (2023)
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Harry Hsia, C. W. Tseng,C. C. Chang,C. Y. Wu,S. P. Tai, S. W. Lu,Jason Wu,C. H. Tung,C. S. Liu,Yutung Wu,K. C. Yee,Douglas C. H. Yu
2023 IEEE 73RD ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE, ECTCpp.612-616, (2023)
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2023 IEEE 73RD ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE, ECTCpp.1-4, (2023)
2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)pp.1-4, (2023)
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Douglas C. H. Yu,Chuei-Tang Wang, Chia-Chia Lin,Chih-Hsin Lu,Gene Wu, Chien-Yuan Huang,Wei-Ting Chen,Terry Ku,Kuo-Chung Yee,Chung-Hao Tsai
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICESno. 12 (2022): 7167-7172
2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC)pp.105-111, (2021)
Embedded and Fan‐Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spacespp.95-124, (2021)
2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC)pp.263-268, (2021)
2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC)pp.130-135, (2021)
P. K. Huang, C. Y. Lu, W. H. Wei,Christine Chiu, K. C. Ting,Clark Hu,C. H. Tsai,S. Y. Hou,W. C. Chiou, C. T. Wang,Douglas Yu
2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC)pp.101-104, (2021)
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