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2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)pp.38-38, (2021)
IEEE 71ST ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC 2021)pp.2097-2104, (2021)
2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)pp.216-222, (2020)
2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)pp.14-14, (2019)
Ingrid de Wolf,Ahmad Khaled,Soon-Wook Kim,Eric Beyne,Michael Kögel,Sebastian Brand, Tatjana Djuric-Rissner, Ingo Wiesler
International Symposium for Testing and Failure AnalysisISTFA 2018: Conference Proceedings from the 44th International Symposium for Testing and Failure Analysis (2018)
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