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Journal of Japan Institute of Electronics Packaging
Journal
ISSN 1343-9677
eISSN 1884-121X
年发文量
研究主题
论文（2284）
排序
时间
引用
1
Evolution and Future Prospects of Sheet-Type Embedded Capacitor Technology
Ayumu Tateoka
,
Yuji Kageyama
,
Yoshihiro Fukawa
2026
引用
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2
The Joy of Exploring Packaging Technology
Taketsugu Sawamura
2026
引用
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3
Case Studies and Practical Applications of X-Ray Inspection for High-Density Packaging
Kenji Noguchi
2026
引用
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4
Nogami Lab., Department of Mechanical Engineering, Faculty of Engineering, Sojo University
Hirofumi Nogami
2026
引用
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5
Introduction—Printed Circuit Board Structure and Materials, Material Properties, Number of Layers and X-Y Routing, Vias, and CAD Software for Printed Circuit Board Design—
Shinichi Maeda
2026
引用
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，查看全部 2284 篇论文
高被引作者
作者
引用
发文
Michael Pecht
405
1
Hideo Honma
336
44
Masazumi Amagai
309
7
Kikuo Kishimoto
245
1
Masaki Omiya
245
1
Toshikazu Shibuya
245
1
Masami Nakamoto
166
2
qiang yu
154
15
Y. Kashiwagi
143
1
T. Nagaoka
143
1
高产作者
作者
引用
发文
Hideo Honma
336
44
Sachio Yoshihara
44
19
Fukuro Koshiji
52
17
Ikuo Shohji
56
16
Toru Ikeda
61
16
qiang yu
154
15
Yoichi Shiraishi
30
15
Masaaki Koganemaru
38
13
noriyuki miyazaki
65
13
Hidemi Nawafune
18
12
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