半导体制造工艺不断发展和特征尺寸缩小给非易失性存储器可靠性带来挑战.非易失性存储器可靠性测试与评价越来越重要.高温存储寿命试验是智能卡芯片非易失性存储器可靠性测试中的关键测试项目.针对产品不同项目阶段的可靠性验证需求,特别是工程批次需要更快速获得可靠性验证结果,可靠性验证周期优化需求也更加迫切.为了更加快速地评价产品高温存储寿命,本文介绍了高温存储寿命实验的加速测试方法,该方法保证了验证质量和效果,显著缩短评价周期,更节约测试资源.
封装基板是三维闪存封装的重要原材料之一,其与外部电路连接的焊接区域所用表面处理工艺对封装体与主板连接的可靠性以及封装成本都有重要影响.目前常用表面处理工艺中,OSP工艺具有制作成本低、焊盘表面平整度高、加工时的能源消耗少等优点,在对封装成本比较敏感的三维闪存产品上得到广泛的应用.随着OSP可焊性和耐高温性能的显著提高,未来OSP在三维闪存封装基板上的应用将更加广泛,技术也将更加成熟.本文通过对基板表面处理工艺及三维闪存封装特点的综合分析,探讨适合三维闪存封装基板球焊表面处理工艺,展望相应表面处理工艺的发展.
随着摩尔定律的放缓,通过制程微缩来提高芯片性能越来越难,基于芯粒集成的先进封装方案的重要性随之日益显现.尤其是在一些高算力芯片产品的设计上,采用芯粒集成已逐渐成为设计者们一个绕不开的性能提高手段.在2.5D先进封装方案中,CoWoS-S(chip on wafer on substrate)封装因其高带宽、低延迟及丰富的成功量产案例而被广泛应用于片上系统芯片(SoC-system on chip)与高带宽内存(HBM-high bandwidth memory)的互连.然而,在CoWoS-S技术的硅中介层设计过程中,设计人员将面临严苛的信号完整性与电源完整性的综合挑战.为了解决这些挑战,Cadence作为EDA领域的创新者和领导者,开发了完整的EDA解决方案,以协助设计人员完成硅中介层的设计及签核任务.本文将介绍如何利用Cadence EDA解决方案来高效率地实现CoWoS-S硅中介层的设计与签核,内容聚焦于大电流区域的电源完整性设计以及HBM互连区域的信号完整性设计.
为了减小单粒子效应对低电压差分信号(Low Voltage Differential Signal,LVDS)驱动器电路的影响,对LVDS内部模块电路进行单粒子脉冲仿真,找出电路中单粒子敏感节点,并进行单粒子加固设计.该电路基于0.18μm 1P5M CMOS工艺实现,传输速率为200Mbps,版图面积为464×351 μm2,在3.3V电源电压下功耗为11.5mW.辐射试验采用Ge粒子试验,在入射能量为210MeV,线性能量转移LET为37.3MeV·cm2/mg辐射情况下,该LVDS驱动器电路传输数据未发生错误.
RISC-V架构因开源、简洁、模块化、可拓展等特点,受到学术界和产业界的重视,并得到广泛应用;本文介绍了一个基于RISC-V架构的卷积加速器SoC设计方案,在Chipyard开源框架上,以Rocket处理器为内核,加入卷积加速协处理器,并采用一种新的数据流结构,实现对卷积运算的加速;通过仿真测试的对比,加速器对卷积计算有明显节能、加速的效果.
随着半导体技术的发展,集成电路测试愈加重要,测试向量作为集成电路测试的核心,具有重要的研究价值.本文介绍了一种模块化动态向量的开发方法.该方法从仿真验证出发,结合自动化测试机台的算法向量发生器(algorithmic pattern generator,ALPG)部件,设计了 一整套模块化动态向量的开发方法.详细阐述了该方法的开发流程,各个模块的构造方法,对比介绍了该方法的显著优势.该方法已成功运用于多款产品的测试调试和量产当中.
半导体测试机是检测芯片功能和性能的专用设备,技术核心在于采样速率、向量深度、功能集成和可延展性.长期以来全球半导体测试机市场份额主要被美国TERADYNE和日本ADVANTEST垄断.伴随着半导体产业链向国内市场的转移,本土芯片设计公司以及封测厂商的崛起带来的半导体国产化替代加速,都为国产测试机发展带来巨大发展机遇.
带宽与摆率是运算放大器重要的动态指标,两者不仅在运放的端口特性上有重要联系,在设计上也会相互制约.本文研究带宽与摆率的内在联系,提出衡量大、小信号的标志电压,以及传统运算放大器结构难以提升标志电压的原因,并设计一种提升摆率的具体电路.
随着标准CMOS工艺向二十纳米以下推进,平面CMOS晶体管开始向三维(3D)FinFET器件结构过渡,寄生三极管的电流增益β大幅下降,使以寄生PNP管作为温度传感器件的温度传感电路不再适用.本文基于标准CMOS工艺,以寄生垂直NPN管作为温度传感器件,给出了三维FinFET器件结构下的数字温度传感器设计.该数字温度传感器在-55℃至+125℃的温度范围内,电路仿真精度达± 0.2℃,芯片测试精度达±0.3℃.
本文系统地介绍了人工智能生成内容(Artificial Intelligence Generated Content,AIGC)技术在集成电路产业的潜在应用及其对产业发展的影响.简述了集成电路产业背景及AIGC的基本概念.分析了集成电路在设计、制造、测试与优化等方面的关键问题,回顾了人工智能方法在自动化设计方法、设计验证与仿真、智能生产线与自动化设备、高效能源管理、材料研究与创新、自动测试与故障诊断、智能优化与性能提升及生命周期管理与可持续性等方面的研究与应用,分析了 AIGC在相关领域的潜力.此外,简述了集成电路在市场竞争与人才培养、供应链管理等方面的具体内容,分析了 AIGC对相关领域的影响.分析表明,AIGC在集成电路产业的各个环节均具有巨大的潜力,跨领域创新与合作将成为重要趋势,同时也面临着技术瓶颈、安全隐患、数据保护和人才培养等挑战.本文旨在为集成电路产业的发展提供较为全面的参考,推动AIGC技术在该产业的广泛应用与创新.
本文主要阐述基于应用管理科学的理论和方法来研究芯片测试项目管理,并提出优化芯片测试项目管理的建议.研究发现M(上海集成电路技术与产业促进中心检测实验室)检测实验室在UHF芯片检测项目中存在管理问题,因此提出了基于管理学模型的优化方案,从而提高M检测实验室在UHF芯片检测项目上的效率.
基于SMIC 0.18 um BCD工艺,采用自适应功率管技术和直接电压尖峰检测技术,设计了一种瞬态响应增强的无片外电容低压差线性稳压器.瞬态增强电路采用对称的频率补偿网络提高功率管瞬时摆率,抑制下冲;采用PMOS管组成的电荷泄放通路减小系统瞬时输出阻抗,抑制上冲.仿真结果显示:输入电压为3.5～4.5 V、漏失电压为100 mV时,系统最大输出电流为100 mA;线性调整率为0.04 mV/V,负载调整率为7.33 mV/A.负载电流在0～100 mA@1 us跳变时,上冲、下冲电压小于130 mV,建立时间小于1 us.
本文是基于瑞典ABB机器人的实训平台,目前开发了三种项目应用:示教写字项目、涂胶项目、多工位码垛搬运项目.其中,ABB机器人实训平台是集机器人技术、自动化技术、人工智能技术的新技术综合体.其主要功能:一是能在示教编程和离线编程下运行,二是能够满足复杂的涂胶需求,三是完成多工位码垛搬运等复杂功能.
基于CMOS工艺设计了一种全共模范围内低失调的运算放大器.本电路优化了传统轨到轨输入输出运放的系统误差,并设计了高精度的电流转换结构和全共模范围失调电压修调结构,提高了运放的精度和全输入共模范围内运放的线性度.经实测验证,本电路全共模范围内失调电压可修调至±50uV以内.
读写数据线驱动器广泛应用于存储器的读写操作,主要作用于实现存储器阵列与数据通路之间的数据传输.随着存储器容量不断增加的需求,存储器的面积持续增加,读写数据线RWDL(Read Write Data Line)线长可达到上万微米级别,线长的增加使得线上的寄生参数不容忽视,数据在总线上传输时需要更大的功耗.本文提出了一种降低数据总线驱动器功耗的方法,该方法中的RWDL驱动器利用小摆幅驱动实现RWDL上的数据在存储阵列与数据通路之间传输.改善了读写操作时RWDL驱动电路功耗过大的问题,降低在读写过程中的功耗.
基于光敏玻璃,采用紫外光曝光、热处理以及湿法刻蚀方法制备出玻璃通孔,研究了曝光过程中不同反射率载具对玻璃通孔工艺的影响,揭示了光敏玻璃曝光时的改性过程.实验结果表明,曝光量相同时,反射率高的载具有益于玻璃通孔的制备.
为了解决现有NAND闪存(Nand-Flash)写操作冗余替换方法耗时较长的技术问题,本文提供了一种新型Nand-Flash错误数据冗余替换方法.引入先进先出(FIFO)结构并将FIFO分成两部分,一部分用来存储页面缓存区(page buffeer)中要替换的字节的位置,另一部分存储读回的包含替换字节的数据,输出时通过硬件选出所有要替换的字节一次写入冗余区域,整个冗余替换过程耗时较短.
印制电路板(PCB)一直被美国视为重要的国防工业基础.近年来,随着PCB生产向亚洲集中,特别是中国已占据全球过半市场份额,美国对PCB供应和信息安全的担忧日益强烈.美国政府自2015年起对美国PCB产业发展进行了全面持续跟踪,并于2020年陆续采取措施.本文梳理了美国政府发布的多份产业报告,分析展现了美国PCB产业的厂商数量和规模、国内外销售额、主要客户和领域、资本支出和研发投入、技术能力、产能及扩产速度、人才资源、供应链等现状,特别说明了向国防领域的供货,指出美国PCB产业发展面临的多个问题,汇总了美国政府已采取的举措,包括限制国外PCB产品使用、加大政府投资和推动先进技术研发、开展可信供应认证等,提出对我国PCB产业发展的启示和建议.
本文介绍了塑封料与引线框架的粘接强度以及等离子清洗工艺的基本原理,通过等离子清洗实验,浅析了多次等离子清洗对塑封产生空洞异常的影响,分析结论对提高产品的封装可靠性提供了相应的参考依据.
As one of the essential technologies in network switching services, packet classification algorithm ensures high bandwidth and low latency of the network. In the field of core networks and carrier networks, high-performance networks place higher requirements on services such as switching, routing, and QoS（Quality of Service）. At present,almost all advanced switching chips are mainly based on hardware-based packet classification algorithms, among which the application of TCAM technology is the most mature. This paper analyzes the current application status and research progress of TCAM algorithms, systematically introduces the two core problems of range matching and multi-matching in TCAM and their solutions, compares the advantages and disadvantages of existing algorithms, and finally gives the research trend of the future.
